eMCP分析測試治具

產品規格：

1. eMCP 153/168 Ball Pitch:0.5
2. 頻率 F：1600Mhz以下
3. 外形尺寸：25mm × 25mm × 4mm
4. 高度：2 mm（可避開周圍零組件）
5. 適用於： Sandisk 、samsung等

材料& 特性：

PCBA 板材料： FR4 、鍍金焊盤 30mil ，導電性、抗氧化性強

產品特點：

1. 客戶無需重新Lay板，可以直接焊接在PCB
2. 於PCBA分析板四個孔位固定，並通過熱風槍焊接安裝

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eMCP162 翻蓋彈片轉USB接口測試座

1. 型號:EMCP162測試座
2. Pitch : 0.5 mm
3. Pin針數 : 23
4. Body Size : 12×16、12×18、14×18、11.5×13

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eMCP 162/186下壓彈片老化座測試座

1. 型號: EMCP162-0.5
2. Pitch : 0.5 mm
3. Pin針數 : 47
4. Body Size : 12×16、12×18

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eMCP162/186下壓彈片轉USB接口測試座

PIN針腳位圖:

 

 

 

 

 

 

1. eMCP162/186測試座介面 : SD Port，支援熱插拔，同時可使用SD Port、排針、SD卡讀卡機與相應設備連接測試。
2. IC限位框規格(12 x 16，11.5 x 13)。