BGA

BGA 132/152轉DIP48 共用測試座

100 dip48100 dip back

產品簡介

  1.  Socket有無錫球皆可測試，可更換IC限位框
  2.  採用通孔焊接結構保證接觸良好，socket與PCBA採用定位孔結合方便更換；
  3.  下壓式結構,便於自動化設備測試
  4.  採用浮板結構,定位精確,取放IC方便，工作效率更高；

規格尺寸

  1. 型號: BGA132/152
  2. Pitch : 1.0 mm
  3. Body Size : 12 x 18、14 x 18 mm

BGA 132/152 共用下壓彈片測試座

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產品簡介

  1. 產品用途 : 編程座、測試座、燒寫、測試
  2. 適用封裝 : BGA132、BGA152
  3. 特點 : 下壓式結構小避免碰撞周圍零組件

 規格尺寸

  1. 型號: BGA132/152
  2. Pitch : 1.0 mm
  3. Body Size : 12 x 18、14 x 18 mm

BGA 132/152 共用翻蓋彈片DIP 48測試座

BGA100轉dip48

產品簡介

  1. 產品用途 : 編程座、測試座、燒寫
  2. 適用封裝 : BGA132、BGA152
  3. 測試座 : BGA132/152
  4. 特點 : 翻蓋操作簡單，方便拿取IC

 規格尺寸

  1. 型號 : BGA132/152
  2. Pitch : 1.0 mm
  3. Body Size : 12 x 18、14 x 18 mm

BGA  132/ 152 共用翻蓋彈片測試座

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產品簡介

  1. 產品用途 : 編程座、測試座、燒寫
  2. 適用封裝 : BGA 132、BGA152
  3. 測試座 : BGA132/152
  4. 特點 : 翻蓋操作簡單，方便拿取IC

規格尺寸

  1. 型號 : BGA 132/152
  2. Pitch : 1.0 mm
  3. Body Size : 12 x 18、14 x 18 mm