BGA24翻蓋彈片轉DIP8測試座 & BGA24 燒錄座 矩陣燒錄座

1. 產品特點
   (1) 採用U型頂針，接觸更穩定(見如下示意圖)；
   (2) 座子外殼採用特殊的工程塑膠，強度高、壽命長；
   (3) 彈片採用進口鈹銅材料，阻抗小、彈性好；
   (4) 鍍金層加厚，觸點加厚電鍍，超低接觸阻抗、高可靠度；
2. 產品性能
   1.材質
   (1)絕緣體PEI、PPS
   (2)彈片,鈹銅Be Cu Gold plating(30μ)
   Over Nickel plating(50μ)
   2.電氣特性
   (1)絕緣電阻：1000mΩ Min,At DC 500V
   (2)耐電壓700AC/1 Minute
   (3)接觸阻抗＜25mΩ
   (4)PIN腳彈力55g/PIN(Normal)
   (5)機械壽命100000Times
   (6)工作溫度：-65℃～155℃
   (7)操作力＜0.9 kg Max
3. 產品規格
   (1)型號: BGA24-1.0
   (2)Pitch(mm) : 1.0
   (3)PIN : 24
   (4)Body Size : 6 x 8mm 【IC有4×6和5×5兩種矩陣，下單前請聯繫確認】